產(chǎn)品用途：

1.TSV晶元的UF貼合；

2.積層PCB的絕緣層形成；

3.柔性基板的護(hù)罩層、回路形成；

4.軟硬結(jié)合版、PCB、開孔、回路形成；

5.觸摸面板的回路形成；

6.各種電器，電子部品的絕緣材、密封材貼合；

7.光學(xué)，細(xì)微圖形的熱轉(zhuǎn)寫。

真空壓膜機(jī)工作原理

通過PET膜，把樣品輸送到腔體內(nèi)，經(jīng)真空泵抽真空把腔內(nèi)以及板子與干膜（油墨）之間的空氣抽走，再利用壓縮空氣給下方氣囊充氣，對(duì)板面產(chǎn)生壓力，使干膜（油墨）緊貼與板面，實(shí)現(xiàn)貼附及壓平效果。

1． 【 適用范圍】
產(chǎn)品主要適用FPC、軟硬結(jié)合板線路貼膜；選化干膜、PSR防焊干膜貼覆。

2．【裝置概要】
本裝置為全自動(dòng)雙面基板預(yù)貼干膜裝置，干膜通過預(yù)壓膠條固定到基板前端。 基板牽引干膜運(yùn)行通過夾子夾持拉到皮帶上， 干膜被連續(xù)貼覆到基板的兩面。 基板前后留銅可以自由設(shè)定， 預(yù)貼膜完成前設(shè)備自動(dòng)裁斷干膜，