產品用途:
1.TSV晶元的UF貼合;
2.積層PCB的絕緣層形成;
3.柔性基板的護罩層、回路形成;
4.軟硬結合版、PCB、開孔、回路形成;
5.觸摸面板的回路形成;
6.各種電器,電子部品的絕緣材、密封材貼合;
7.光學,細微圖形的熱轉寫。
真空壓膜機工作原理
通過PET膜,把樣品輸送到腔體內,經真空泵抽真空把腔內以及板子與干膜(油墨)之間的空氣抽走,再利用壓縮空氣給下方氣囊充氣,對板面產生壓力,使干膜(油墨)緊貼與板面,實現(xiàn)貼附及壓平效果。
1. 【 適用范圍】
產品主要適用FPC、軟硬結合板線路貼膜;選化干膜、PSR防焊干膜貼覆。
2.【裝置概要】
本裝置為全自動雙面基板預貼干膜裝置,干膜通過預壓膠條固定到基板前端。 基板牽引干膜運行通過夾子夾持拉到皮帶上, 干膜被連續(xù)貼覆到基板的兩面。 基板前后留銅可以自由設定, 預貼膜完成前設備自動裁斷干膜,
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