產(chǎn)品簡(jiǎn)介
TIF800HQ系列是一種硅膠導(dǎo)熱材料,能填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
良好的熱傳導(dǎo)率: 13.0W/mK
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑。
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
產(chǎn)品在-40~160℃溫度,低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作
可提供多種厚度選擇。
產(chǎn)品應(yīng)用
產(chǎn)品參數(shù)
TIF?800HQ 系列特性表 |
顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓(T=1mm以上) | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
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結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 4.5 @1MHz | ASTM D150 |
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導(dǎo)熱率 | 13.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
ISO22007-2.2 |
硬度(厚度≥0.75mm) | 35 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
硬度(<0.75mm) | 65 Shore 00 |
密度 | 3.55g/cm3 | ASTM D792 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.32% | ASTM E595 |
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厚度范圍 | 0.030"-0.200" (0.75mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級(jí) | 94 V0 | UL E331100 |
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產(chǎn)品包裝
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
安全處置方法無(wú)需特別防護(hù),存儲(chǔ)方法低溫干燥,遠(yuǎn)離明火,避免陽(yáng)光直射即可,詳細(xì)方法可參考產(chǎn)品物質(zhì)安全資料表。
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